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2017/1/11

湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。而在印...

2017/1/11

智能手机点胶部件有前置摄像头、后置摄像头、天线、显示屏、指纹识别、电池、主板以及外壳。摄像头的点胶技术，摄像头模组中需点胶粘接固定的工序有8-11个，包括有UV胶、热固化胶、快干胶等。手机现在已经是人们生活中使用最频繁、最不可缺工具，除了配置、价格、等因素，手机...

2013/5/21

2013/5/21

2013/3/21

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