芯片究竟该不该点胶？

智能手机点胶部件有前置摄像头、后置摄像头、天线、显示屏、指纹识别、电池、主板以及外壳。摄像头的点胶技术，摄像头模组中需点胶粘接固定的工序有8-11个，包括有UV胶、热固化胶、快干胶等。

手机现在已经是人们生活中使用最频繁、最不可缺工具，除了配置、价格、等因素，手机的质量是人们最关注的话题。手机每天拿在手上，“抗摔”，这的确是手机消费者极看重的品质。早年诺基亚功能机坚不可摧的印象深入人心，虽笑传能砸核桃能捶钉子，可调侃背后更多的是对那份可靠的赞叹。近年的智能手机也表现出了不俗的耐摔性，耐跌落的秘诀才被引入于大众的视线里------点胶。厂商对手机关键部件点胶与否，点胶实施到什么程度有多好，都极大程度上决定着手机的稳健与可靠。

媒体时评顺势将Iphone6/5s、 Galaxy note、华为、OPPO、魅族、酷派、中兴等主流机型都拆解分析，发现绝大多数都做了点胶保护。一般手机厂商都会对AP芯片和字库芯片用高强度胶水进行点胶固化，以确保手机跌落时芯片不易损坏。 “随着芯片针脚密度越来愈高，芯片面积越来愈大点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺，在其他工艺水平同等条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命”。

点胶通过对芯片焊球或元器件焊点的保护来避免跌落、挤压、弯折后焊接开裂而引发的功能失效；点胶也具有防水、防光透、密封等不同作用。

①防止电路板芯片与基材的热应力系数不一致，热应力拉扯导致的焊球脱落及焊点断裂。

②能防止由于跌落或震动引起的芯片或焊点损坏；

③能防止焊球应力分布不均匀后焊球开裂引发的功能失效。

④整体包封。能防水，防震。

⑤填缝密封，防水（如摄像头）。

⑥粘接，密封防水，胶水的使用，取代了多数的螺丝、胶带，使产品变得更美观。

①主流电子产品以Apple为代表，不仅关键的字库、CPU、memory等IC实施了点胶，基本上所有的元器件，包含电阻、按键switch等微小元器件也实施了点胶，以保护其焊接点，也起到防水防震的作用。点胶的使用点在扩展，变得越来越多。

②电子产品便携化、小型化趋势下，功能集成程度越来越高，间距越窄小部板越密集，跌落、冲击下的可靠性就越难保障；点胶作业需要更精确更灵巧，所以高精密点胶的需求越来越大。

那么回过头，点胶既是必然为何还是会有厂商不做？反观厂商，启用点胶其实也是有着不可小觑的阻力的。

①一则有点胶工序，点胶设备、点胶效果检测设备、固化设备都需要齐备；二来场地、人工不说，整个产品的生产工时拉长，且使用的电子胶水也相当昂贵，制造成本的上升不言而喻。

②点胶让产品的返修变得非常困难，一旦发生故障无法维修元器件，只能整体更换，代价就成倍增长，因此对前段制造环节的良率管控要求更高。这对厂家的前段品控能力和信心都是较高水平的挑战。

③一些商家的产品定位让其宁愿牺牲使用寿命口碑也要加入价格拼杀，因此在高生产成本与还是高退修率中，还是赌一把选了后者。

然而无论取舍，从技术角度而言，要做到专业水准的点胶并不简单，它有着方方面面的控制因素。

1. 胶点的重量控制非常重要，它通过调整胶阀撞针喷嘴大小、开关阀时间、行程等参数来控制以实现目标要求值。

2. 胶点重量变化需有严格的监控、反馈与自动补偿。因受到譬如温度等条件的影响，胶量会发生变化，监控和反馈成为必须，若其变化超出允许范围，必须及时调整确保任何时候胶量都一致满足要求值。

对于胶量监控，一般SMT生产环境都需采用0.1mg精度以上的电子称。点胶设备的CPK（工程能力指数）取上下限取中心值的±10%，在更高要求的情况下，取中心值的±5%。

对单点最小胶量的追求与控制也是趋势使然。

1. 元器件本身有小型化趋势。智能手机越来越薄、轻、小，所采用的元器件也不得不越来越小。如，0402、0201，甚至01005大小的都有，所以其焊点的大小更可想而知；且元器件之间的间隙也非常窄小，这样的间隙有些情况下是要避开的。要满足如此小元器件焊点的保护，就必须要追求单点最小胶量做到更小。

2. 胶水昂贵。电子胶水本身昂贵，不宽容浪费。因此在满足保护焊点所需胶量的情况下，追求胶量消耗的最少化。

   进行单点最小胶量的测试时，必须明确测试条件。比如胶水型号、测试参数等。

而单点最小点胶量的大小控制，直接取决于点胶设备本身的控制能力。设备越精密控制能力越强，单点最小点胶量就能越小。

胶水除了要很好的包封住元器件焊点，胶水溢出宽度也要控制在要求范围内。以底部填充点胶（underfill）工艺来说，允许的溢胶宽度范围在0.4~1mm。设备精度越高, 溢胶宽度就能控制得越窄越灵巧。

神马是“点胶”？

科普下点胶的意义！

PCBA線路板点胶是一种用途广泛的工艺，是把电子胶水或其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。

针对电子产品，主板和芯片的链接往往通过Surface Mount Device（表面组装技术）进行装配，通过对芯片进行点胶，可以对元器件进行预固定，有利于自动化生产。但是这对拆装维修，就提升了难度。

真正使其增加强度是通过芯片的固定引脚来实现的，而固定引脚是的必须用焊锡，并非仅仅依靠点胶，后者只是一种生产辅助措施。如果不点胶，只是会降低良品率。

不过，从微博上的讨论来看，产业各方对这一工艺是否需要并没有相同的观点。

认证信息为三星手机硬件工程师的网友“戈蓝V”称，“三星手机AP（主处理器、CPU）、PM（电源管理）和RF（射频）部分的大芯片是必须有树脂的。”

而具有摩托罗拉背景的网友“工头Jeff”则表示，“点胶从来就是为补设计不足的，我在摩托就是坚决反对点胶工艺。”

但是，“戈蓝V”随后表示，点胶是各家手机厂商的利弊权衡下的产物。“只要能通过可靠性标准，让消费者用起来放心就行。”这也代表了一些业界人士的普遍观点。

源起一条微博，因指出“小米4没有点胶”顺便列举了另一款手机荣耀6而引起轩然大波。关于这一说辞，最先跳脚的是小米手机员工钟雨飞，他不仅指出点胶没有必要，还认为点胶属于工程隐患，同时拉iphone进入“无点胶”阵营。

大部分厂商怎么做？有图有真相

对于营销的事情咱不懂，但是既然引起了手机厂商在制造工艺和质量上发生争执，那对于消费者来说，就有必要搞搞清楚谁更有理。不妨就看看大部分厂商都是怎么做的，那么谁说的有理自然也就见分晓了。这次选取了7款手机，各个不同档次的都有，绝对有图有真相。

苹果iPhone 6：已点胶

刚刚发布的iPhone 6已经有高清拆解图了。从拆解图可以清楚的看到芯片四周到处都是胶水渍，这正是点胶的后遗症。

iPhone 5s：已点胶

相对于iPhone 6来说，iPhone 5s的照片更加明显，不但芯片点胶，连所有的贴片原件都被胶水糊满了。其实iPhone 6也是这样的，只不过因为光线问题，并不是很清晰。

三星Galaxy note 3：已点胶

似乎也不用废话了，真的胶水满满。

上面这些都比小米手机4要贵，如果从价格上说增加工艺可以理解的话，那和小米手机4同等价位的手机又是什么样呢？

一加手机：已点胶

一加手机的硬件规格和价格与小米手机4是最接近的，网上早就有疑似官方的手机拆解图（图片左下角有一加官方水印），通过照片证实即使是1999元的手机同样也对芯片做了点胶处理。

NUBIA Z7max：未点胶

是的！NUBIA Z7 max未点胶。同样，NUBIA Z7 mini也未点胶，这里就不分开罗列了。NUBIA来自中兴，看来“砍手兴”的名字不是白给的。

魅族MX4：已点胶

从网上搜到的拆解图来看，号称“MT6595第一弹”的魅族MX4在做工方面确实不含糊，CPU以及关键贴片元件全部做了点胶处理。虽然比小米手机4便宜200块钱，但至少做工上没有表现出差200块钱的样子。

那么比小米手机4便宜的又当如何呢？最近主力市场比较火热的酷派大神F2，似乎可以说明问题。

酷派大神F2：已点胶

酷派大神F2在CPU、基带芯片上是做了点胶处理的，作为999元的手机，应该已经足够说明问题了吧。

那么在手机产品之外，点胶是否存在呢？在友人的帮助下，祭出微软最新的Surface Pro3看看：

在Surface Pro 3上，重要的芯片以及周围元器件同样通过点胶进行了保护。

结论：正如小米手机员工所说，点胶并非必须，因为没有相关的规定强制要求厂商必须点胶。但是说iPhone等手机产品未点胶，则并不属实。相反，点胶在手机制造过程中非常普遍，并且广泛使用，只有极少数产品没有对芯片进行这类处理。

小米员工提到的“给后续工程带来隐患”，主要是指点胶会大大增加设备维修难度。此外，点胶也无法回收良品元器件的。以iPhone为例，一旦发生故障无法进行元器件维修，只能整体更换，其中的原因很大程度上就与点胶有关，这就是点胶造成了售后成本显著提升的例子。一旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨。所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修？多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。

咦？小米天团不是说iphone无点胶吗？还是看图说话吧….下面两张为iphone6芯片内部结构图，红圈圈处就是这次无聊事件的“罪魁祸首”——点胶工艺！

（A8红色圆圈处，A8附近的电容）

（连接器也有点胶）

事实证明，iphone也是有点胶的！

不过话说回来，虽然点胶在手机制造过程中非常普遍，并且广泛使用，但并非必须。因为没有相关的规定强制要求厂商必须点胶。

两种策略都可以很好的满足用户需求，因此小米员工的回应也有道理。

常见的液剂

■荧光粉、硅胶、环氧剂、ＵＶ树脂、导电性银焊膏、底部充填剂、各种封装剂。